Hallo,
ich versuche nun schon einige Zeit zu reballen, habe dazu eine Aoyue Station.
Das Problem ist, wenn ich die GPU oder CPU ablöten will, verschmorrt es sie mir immer, bevor sich der Chip löst.
Ich habe es auch schon mit Lötfett versucht, leider auch ohne Erfolg.
Wie macht ihr es mit eurer Station? Wie viel Grad Celsius und Pumpenstärke stellt ihr auf eurer Aoyue ein?
Bei mir löst sich der Chip erst bei 420°C und 99 Pumpenstärke, bei einem Abstand zum Chip von etwa 1mm nach 2 Minuten.
Benützt du eine normale Herdplatte als Heizelement?
Ich habe mal mit einem Thermoelement, welches ich mit kochendem Wasser geeicht habe, die Temps überprüft.
Wenn ich die Aoyue auf 300°C mit 51 Stärke gestellt habe wurde max 150°C Luft herausgeblasen. Das Thermoelement
plazierte ich etwa 1mm unter der Düse. Ist das normal und hat die Aoyue wirklich so eine ungeheure Verlustleistung?
Bei 380°C mit 80 Stärke wurden etwa max 220° herausgeblasen und die GPU Oberfläche wurde etwa 200°C nach 7 Minuten, jedoch konnte ich auch so die GPU nicht lösen,
da sie zu schnell abkühlt. Kann es sein das die BGA Düse zu viel Hitze an die Umgebung abgibt?
