![]() |
|
Reballing Hilfe! - Druckversion +- Xbox Hilfe Forum (https://xbox-hilfe-forum.de) +-- Forum: Fragen zur Xbox 360 Hardware (https://xbox-hilfe-forum.de/forumdisplay.php?fid=64) +--- Forum: Fragen zur XB360 Konsole (https://xbox-hilfe-forum.de/forumdisplay.php?fid=65) +--- Thema: Reballing Hilfe! (/showthread.php?tid=15761) Seiten:
1
2
|
Reballing Hilfe! - kurtisblow - 14.10.2010 Hallo, ich versuche nun schon einige Zeit zu reballen, habe dazu eine Aoyue Station. Das Problem ist, wenn ich die GPU oder CPU ablöten will, verschmorrt es sie mir immer, bevor sich der Chip löst. Ich habe es auch schon mit Lötfett versucht, leider auch ohne Erfolg. Wie macht ihr es mit eurer Station? Wie viel Grad Celsius und Pumpenstärke stellt ihr auf eurer Aoyue ein? Bei mir löst sich der Chip erst bei 420°C und 99 Pumpenstärke, bei einem Abstand zum Chip von etwa 1mm nach 2 Minuten. - schneider08 - 14.10.2010 Ist ihrgentwie auch kein Wunder wenn du da volle hütte draufbläst ist schlicht und ergreifent der Falsche aufsatz. - hoom - 14.10.2010 schon mal versucht zuerst von der Rückseite zu wärmen? - w3b - 14.10.2010 sch jung. Maximal 300°C und nicht über 5.1! von unten mit herd erwärmen maximal 180°C dann 6-8 Min bei 80->300°C auf die GPU (mit nem 35er BGA Aufsatz) im netz gabs irgendwo ne wärme kurve die du beachten musst PS: schicke halterung
- kurtisblow - 15.10.2010 Danke erstmal, Wie meinst du: Maximal 300°C und nicht über 5.1? Zuerst 300°C auf den GPU mit 51? Dann auf PLatte erwärmen max 180° und dann 300°C bei 80? Gruss - w3b - 15.10.2010 nein, GPU nicht über 300°C und Luftdruck nicht über die Hälfte. DH. erstmal Board auf ca. 170°C erwärmen, dann von oben anfangen bei 90°C langsam steigend mit mittlerem Luftdruck zu erwärmen. dann immer in schritten hoch zu 300°C das sollte ca. 5-7 Minuten dauern (und da auch langsam die temp an heben!) evt sollte die GPU/CPU sich bereits bei deutlich unter 300°C abheben. Schmelzpunkt des Bleifreien lotes ist 220°C! also wo zu die 400°C von dir? Wichtig, nutz ein IR Thermometer zur oberflächen messung! nicht das dir alles wegraucht. Die ganze zeit bleibt das board bei ca. 170°C! damit es sich nicht biegt wie huf - kurtisblow - 15.10.2010 Ok, welche distanz hast du mit dem Heizelement? - w3b - 15.10.2010 also meine heizelemente von unten ca. 1-2 CM, und die düse von oben ist mit nem 35x35 BGA aufsatz so ca. 5mm über der platine - kurtisblow - 15.10.2010 Benützt du eine normale Herdplatte als Heizelement? Ich habe mal mit einem Thermoelement, welches ich mit kochendem Wasser geeicht habe, die Temps überprüft. Wenn ich die Aoyue auf 300°C mit 51 Stärke gestellt habe wurde max 150°C Luft herausgeblasen. Das Thermoelement plazierte ich etwa 1mm unter der Düse. Ist das normal und hat die Aoyue wirklich so eine ungeheure Verlustleistung? Bei 380°C mit 80 Stärke wurden etwa max 220° herausgeblasen und die GPU Oberfläche wurde etwa 200°C nach 7 Minuten, jedoch konnte ich auch so die GPU nicht lösen, da sie zu schnell abkühlt. Kann es sein das die BGA Düse zu viel Hitze an die Umgebung abgibt? - w3b - 15.10.2010 ja ist halt billig consumer zeuch ![]() als heizelement nehm ich nen BGA Heater
|