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RROD Fixen mal anders!
#1
Guten Morgen an alle =) ich hoffe ihr könnt mir bei einer (für mich) wichtigen Frage behilflich sein,



ich habe mir eine defekte XBOX 360 gekauft. Naja ich brauchte was zum Basteln.
Hatte davor auch noch keine Konsole jedoch habe ich mich gut informiert und eine Xbox ist letzendlich auch nix anderes als ein PC...zumindest von der Hardware her, nur das die von anderen Herstellern ist und anders funktioniert. Aber ich hoffe ihr wisst schon auf was ich hinaus will.

Naja nun habe ich mir gedacht, probierste doch einfach mal den Hotair-Gun fix aus und ja hat funktioniert, jedoch wie ich davor schon befürchtet und auch gelesen habe, nicht für immer (ist ja auch hier in diesem Forum schon diskutiert worden etc.)

Nun habe ich noch ein bisschen tiefer reingelesen und naja nun wollte ich von euch einfach mal wissen, ob meine Gedankengänge korrekt sind:

Also der Fehler wird ja ausgelöst durch das Lot das in diesem Fall verwendet worden ist. Es mag die Kalt - Heiß Wechsel ja nich so und wird brüchig. Eine weitere Vermutung von mir ist das die Spannung die auf das Mainboard ausgeübt wird durch Schrauben und den Metallkäfig ebenfalls noch ihren rest dazutun.
(Offen lief die Reparierte Xbox ca. 3 Wochen anschließend habe ich gedacht naja machste alles zu, als ich dann das Gehäuse zu gemacht habe 5 min dann wieder ROD). Mir ist dabei augefallen, dass sich das Gehäuse unter Spannung setzt wenn man die Schrauben anzieht.

So nun nützt es aber auch nichts wenn man das Gehäuse offen lässt und die Kühlung nicht überarbeitet.
Selbst mit offenem Gehäuse wird der Kühlkörper ansich ca. 60°C warm, direkt im Chip sollten es dann noch ein bisschen mehr sein.

So nun ist meine Idee, das Lot wird brüchig durch die hohen Temperaturdifferenzen bei An und Aus. Demnach müsste man es schaffen durch das Absenken der Temperatur bei Volllast um X Grad das Lötzinn am Brechen zu hindern, somit würde auch ein Reballing überflüssig.

Diese enorme Absenkung denke ich schafft man am besten durch das modifizieren eines CPU-Kühlers (Pushpins passen prinzipiell in die Löcher jedoch ist der Abstand hier ungenügeng). Jedoch muss, wenn ein anderer Kühler verbaut werden soll auch das Gehäuse modifiziert bzw. das Laufwerk wo anders hin, da dieses definitiv stört.

So nun steh ich halt leider vor dem Punkt und muss abwägen, wenn ich durch das Bauen eines Gehäuse und dem überarbeiten des Kühlkonzepts, was sich denke ich mit einem Materialaufwand von ca. 45 € bewerkstelligen ließe das erneute auftreten des RODs verhindern kann würde ich dies tun. Wenn nein warte ich jeodch lieber noch einen Monat und kaufe mir dann die Slim.

Ich möchte jetzt halt einfach nicht noch Geld wo reinstecken wenn es sich eh nich lohnt.

Hoffe ihr versteht meine Gedankengänge. Und ich hoffe auch das ihr mir bei der Frage/Entscheidung weiterhelfen könnt.

Nur zur Info ich habe die XBOX jetzt das zweite mal Hotairgun gefixed und sie läuft wieder (Geschichte warum es nach dem ersten mal nich geklappt hat ist oben). Habe die xbox jetzt komplett aus dem Gehäuse entfernt und sie läuft atm auf einer Holzplatte und auseinander gelegt. Praktisch als Dauertest und damit ich einen Kühler montieren konnte (80mm auf den GPU-Kühler). Temperaturen messe ich am Kühler mit einem Sensor unter Last bin ich jetzt ca. bei 40°C --> 30 min Modern Warfare 2 spielen.



Danke jetztschonmal, hoffe um viele Meinungen und Einschätzungen!
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#2
Cookie91,index.php?page=Thread&postID=202494#post202494' schrieb:hindern, somit würde auch ein Reballing überflüssig.

Nein wird es nicht. Du wirst es nie schaffen sämtliche Spannungen aus der Platine zu bekommen (vermutlich ist die an sich schon verformt), was auch vollkommen "normal" ist in nem gewissen Maß. Und du wirst auch mit geschlossenem Gehäuse nur mit Luftkühlung keine entsprechende Temperaturabsenkung an den kritischen Stellen hinbekommen, da andere Dinge (wie z.B. das Laufwerk das du erwähnt hast) im Weg sind. Und gerade punktuelle erhitzung verbiegt das Board.

Das einzige was wirklich dauerhaft helfen kann ist alles was du gesagt hast zusammen (predige ich ja seit ewigen Zeiten ^^).

Also:
- Spannungen aus dem Board nehmen so gut es geht (Käfig anpassen etc.)
- Kühlkonzept optimieren so gut es geht
- Reballing!!!!!! Das Lot ist schrottreif und muss raus. Das oxidiert wie hulle, das bricht wie die Knochen einer 90jährigen Oma mit Osteoporose!

Danach ist die Konsole natürlich besser als neu.


Fazit:
Keine JTAG Konsole? Kauf neu ... wird zu teuer. Reballing alleine kostet schon ca. 60 Euro
JTAG Konsole... machs mit Reballing und dem anderen Kram (Laufwerk kannste dann ja rausschmeissen) und hab die geilste Konsole aller Zeiten Wink.
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#3
=/ das demotiviert mich jetzt etwas.



Das einzige was jetzt eig. hinderlich ist, ist das Lot.



Selbst ein Gehäuse bauen ist ja kein Thema sodass das Laufwerk komplett aus der Welt ist.



Naja dann wart ich doch lieber und kauf mir ne slim =/... mal schaun ob ich dann mit der anderen noch etwas rumexperimentiere^^



Danke für deine Meinung Wink



Was mich nur insgesamt etwas wundert ist, dass ich dieses Verhalten noch nie im Hardwarebereich für Computer gehört habe.
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#4
Cookie91,index.php?page=Thread&postID=202503#post202503' schrieb:=/ das demotiviert mich jetzt etwas.
Was mich nur insgesamt etwas wundert ist, dass ich dieses Verhalten noch nie im Hardwarebereich für Computer gehört habe.

Weil du in Desktop PCs ganz andere Verhältnisse hast. Das kann dir höchstens bei Notebooks und HTPCs/CompactPCs unterkommen. Aber da wird scheinbar deutlich mehr auf Qualität geachtet. Das gesamte Konzept der Xbox 360 ist ein Witz. Die Abwärmeleistung im Originalzustand ist ein Witz. Aber bei den neuen Modellen mit moderner CPU/GPU Architektur treten die Probleme ja nicht mehr auf.
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#5
Naja was nützt das Aufregen XD ...dafür heißt es bei einer Konsole zu X% reinlegen und spaß haben^^

Das haste beim PC halt net immer.
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#6
kann Cyrex nur recht geben.

zu deinem Reparaturverfahren, ich habe eine Reflow Maschine. Mit der bringe ich mit dem Einsatz von Jig und Kolophonium die Lötpunkte zum schmelzen und lasse die Box dann langsam abkühlen. Damit werden die Lötbälle sich quasi wieder neu verbinden, danach laufen die Konsolen sehr länger.
Laufwerk Flash, JTAG Umabu, Professionelle RROD Reparatur mit der Reflow-Maschine + Hybrid Ultimate X-Clamp in Raum Köln/Bonn/Brühl
schnell und günstig, einfach melden!


mein Blog: hoomb.blogspot.com
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#7
aber theoretisch müsste dies doch auch mittels extrem starker Erhitzung durch z. B. eine Heißluftpistole möglich sein oder?



Ich denke nur das man aufpassen muss das das Board absolut grade steht (Wasserwage) damit sich das Lot sich nicht durch die Schwerkraft mit benachbarten Lötpunkten verbindet. Eine gute hilfe sollte hier auch Flussmittel sein.



Oder sehe ich das falsch?

Selbstverständlich muss man aufpassen das die restlichen Bauteile (vorallem Kondensatoren) nicht so stark erhitzt werden.
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#8
Probiers einfach aus Wink. Früher oder später wirst du merken, dass "Hausmittelchen" bei der Xbox360 einfach nicht dauerhaft wirken.
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#9
Hallo Leute,



mal ein Update von mir...die Testphase für meine "gefixte" Konsole ist nun abgeschlossen.

--> Läuft immernoch =)

Hab am Wochenende auch mal einen Teil meiner Idee in die Tat umgesetzt.

--> CPU-Kühler (ca. 14€, 2 U-förmige Heatpipes und ein 80mm Lüfter) auf die Grafikeinheit.



Werde vielleicht auch noch ein Bild dazu heute abend reinstellen, sofern es interesse daran gibt.

Die Frage ist außerdem ob es überhaupt noch das richtige Thema ist oder ob es dann eher in die Kategorie Modding renigehört.



So und zum Schluss auch mal einen Wert, Battlefield Bad Company 2 ca. 1 Stunde gespielt, Tempratur 40°C.

Somit habe ich jetzt ca. einen Temperaturunterschied zwsichen Raumtemperatur (ca. 21-22°C im Sommer natürlich mehr Wink ) und Last von ca. 18-19°C.



Ich hoffe, dass das Lötzinn diesen geringen Unterschied verkraftet Wink.



MFG
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#10
Also ein Bild von der Konstruktion würde ich gerne sehen...bei mir wird es im Sommer im Zimmer an die 30 Grad, da ist man neuen Ideen immer aufgeschlossen
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