06.04.2010, 11:36
Hallo Leute,
ich bekomme die Tage eine Konsole von einem bekannten, die einen RRoD hat, welchen ich beseitigen soll.
Ich habe mir schon so Pi-mal-Daumen überlegt, wie ich das angehen möchte und wollte kurz hinterfragen, ob das so okay ist, oder ob es eine bessere Möglichkeit gibt.
Die Konsole hat vermutlich das Xenon Board, welchen Fehlercode es hat weiss ich leider noch nicht.
Ich wollte eigentlich erst die Konsole komplett bis auf das MoBo zerlegen, GPU und CPU, sowie die Kühler, reinigen und dann den Hot Air Gun Fix machen. Danach wollte ich noch die X-Clamps durch normale Schrauben ersetzen (So wie in diversen Anleitungen vorgeschlagen), sprich den X-Clamp Fix machen, damit das MoBo später bei Einwirkung von Hitze absolut keine Möglichkeit mehr hat sich zu bewegen/verziehen. Danach werden die Chips natürlich noch mit neuer Wärmeleitpaste versehen und der ganze Spaß wieder zusammengesetzt. Danach sollte die Konsole es meiner Meinung nach erstmal wieder eine Weile machen.
Gibt es da noch optimierungsmöglichkeien, oder wäre das so okay?
Ich habe auch schonmal davon gehört, dass man das MoBo, sollte es bereits durch die Hitze schief geworden sein, wieder richten kann indem man es bei ca. 110°c eine Stunde in den Backofen packt. Nur bin ich mir nicht so ganz sicher was ich davon halten soll
mfg.
ich bekomme die Tage eine Konsole von einem bekannten, die einen RRoD hat, welchen ich beseitigen soll.
Ich habe mir schon so Pi-mal-Daumen überlegt, wie ich das angehen möchte und wollte kurz hinterfragen, ob das so okay ist, oder ob es eine bessere Möglichkeit gibt.
Die Konsole hat vermutlich das Xenon Board, welchen Fehlercode es hat weiss ich leider noch nicht.
Ich wollte eigentlich erst die Konsole komplett bis auf das MoBo zerlegen, GPU und CPU, sowie die Kühler, reinigen und dann den Hot Air Gun Fix machen. Danach wollte ich noch die X-Clamps durch normale Schrauben ersetzen (So wie in diversen Anleitungen vorgeschlagen), sprich den X-Clamp Fix machen, damit das MoBo später bei Einwirkung von Hitze absolut keine Möglichkeit mehr hat sich zu bewegen/verziehen. Danach werden die Chips natürlich noch mit neuer Wärmeleitpaste versehen und der ganze Spaß wieder zusammengesetzt. Danach sollte die Konsole es meiner Meinung nach erstmal wieder eine Weile machen.
Gibt es da noch optimierungsmöglichkeien, oder wäre das so okay?
Ich habe auch schonmal davon gehört, dass man das MoBo, sollte es bereits durch die Hitze schief geworden sein, wieder richten kann indem man es bei ca. 110°c eine Stunde in den Backofen packt. Nur bin ich mir nicht so ganz sicher was ich davon halten soll

mfg.
Xbox 360 Premium/Jasper/LiteOn/60 GB/LT+ 2.0/Glitched/Modded
Xbox 360 Core/Xenon/Hitachi/320 GB/LT+ 2.0/JTAG
Xbox 360 Slim/250 GB/Original
PSP/PS2/iTouch/NDS
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