Habt Ihr auf dem Bild dort gesehen, wie das Board aussieht ?

Das ist total hinüber...
Wir haben auch schon komplettes reballing gemacht und dabei festgestellt, das die Mainboards der XBox wirklich nur für einmalige Bestückung gemacht sind.
(PS3-Boards sind übrigens genauso billig hergestellt und machen genau dieselben Probleme)
Bei den heutigen China-Platinen ist ein reballing extrem riskant und die Leiterbahnen lösen sich sehr schnell auf.
Es reicht wenn sich nur 1 BGA-Punkt verabschiedet, dann ist Feierabend, erkläre mal das dem Kunden...
Wir erzählen den Leuten wenigstens nicht das Blaue vom Himmel sondern versuchen das Problem an sich in den Griff zu bekommen.
Momentan arbeiten wir mit Druckverstärkern, die Gleichzeitig die Hitze von den kritischen Stellen ableitet und haben ganz gute Erfahrungen damit gemacht.
Im übrigen ist das Ersetzen der Klammern durch Schrauben, wegen der Biegung des Boards in der Mitte totaler Quatsch....
Nachtrag: Wisst Ihr übrigens, was passiert, wenn silberhaltige Paste auf leitende Komponenten trifft ?
Hier ein Auszug aus Wikipedia:
Silber ist ein
chemisches Element aus der elften (bzw. IB nach der alten
CAS Bezeichnung)
Gruppe (Kupfergruppe) des
Periodensystems. Das
Elementsymbol Ag leitet sich vom
lateinischen Wort
argentum für „Silber“ ab. Silber ist ein
Edelmetall und gehört zu den
Münzmetallen.
Es ist ein weiches, gut verformbares (duktiles) Schwermetall mit der größten elektrischen Leitfähigkeit aller Elemente.
Auf dem XBox-Prozessor sind auch noch Kondensatoren und andere Bauteile neben dem Die, das ist anders als bei PC-CPUs, für die die silberhaltige Paste eigentlich gemacht wurde, dort befinden sich (in der Regel) keine anderen Bauteile.
Ich will garnicht wissen, wieviele Kurzschlüsse schon durch die Silberpaste entstanden sind....
Wir benutzen nur Wärmeleitpaste auf Silikonbasis, das gibt wenigstens keine Kurzschlüsse und macht auch nicht so eine Sauerei beim entfernen wie das Silberzeug. 8)