Xbox 360 Reballing! Wer befasst sich damit? "Rework Station IR6000"

[ooGabrioo]

Hallo Gemeide,
ich bin neu hier und befasse mich auch seid neustem mit dem Reballing von ROD XBOX360 Konsolen.

Habe hier eine BGA Rework Station von ACHI "IR6000" stehen.
Leider ergaben eine Reballversuche keine zufriedenstellende Ergebnisse.

PROBLEM 1:
Beim Erhitzen des GPU Controllers verbiegt sich das Board der XBox um einige Millimeter, sodass die neu aufgesetzen Lötkugeln keinen Kontakt mehr mit der Platine erreichen.
So macht das Reballen natürlich überhaupt keinen Sinn..
FRAGE: Warum biegt sich die Platine? Oder biegt sich etwa die GPU?? Was kann man dagegen tun?? Abhilfe???

Hab mir schon überlegt eine Art Stütze aus Holz für das Bord zu bauen, damit sich das Board nicht mehr biegen kann.. Sinnvoll??

PROBLEM 2:
Habe sämtliche Profile ausprobiert..
Kann aber nicht genau sagen, ob im Moment den richtigen Pofil benutze.
FRAGE: Kann mir jemand bei der Profilerstellung helfen?
Vielleicht benutzt hier auch jemand die IR6000 oder eine ähnliche Rework Station und kann mir das Profil nennen für Reball (Bleihaltig), Reball (Bleifrei), Reflow ect.

Auf wieviel Grad muss der Pre-Heater/die Bottom Temperatur eingestellt werden, und für was ist diese gut?

PROBLEM 3:
Weiss auch nicht genau, wieweit der Abstand des IR Kopfes der Rework Station von der zu Reballenden BGAs sein soll.
Wann schmilzt das Lötzinn unter einen original MS GPU Controller?

Über zahlreiche Hilfestellungen würde ich mich sehr freuen..

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[Suizidal]

Ich kenne mich mit dem thema reballing nich so gut aus aber zu deinem problem1: Ich glaube nicht das dir das was bringen wird wen du eine konstruktion aus holz/oder einem anderen werkstoff bastellst, weil wen sich das Mobo verbiegt durch hohe temperatur dehnt es sich ja auch gleichzeitig aus, und wen du das in nen rahmen spannst und das Mobo sich dan ausdehnen will kann ich mir gut vorstellen das es dan irgendwo wo die spannung im material zu groß wird bricht/oder reisst.

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[hoom]

zu deinem Problem 1: guck die erste 2 Bilder in meinem Blog. alternative kannst du auch so was kaufen. mir war das Ding zu teuer, daher habe ich mir eins von einer 10mm Aluplatte gebaut.

Problem 2: es gibt viele Profile die du einsetzen kannst. wichtig ist dass du eine Balance zwischen Unter- und Oberhitze findest.

Problem 3: 1,5 bis 2 Cm

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[Screamo]

Tipp : Man kann sich aus einem alten MetalCase der xbox360 auch eine "Boardhalterung" bauen, die verbiegt sich dann bei den Temperaturen auch nicht.

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[ooGabrioo]

Habe es nun geschafft die GPU neu abzulöten, gereballt und neu aufgelötet..

Ergebnis:
Es läuchten immernoch die dummen roten Lichter.
jetzt aber 4 LEDs statt vorher 3..

Gibt es da unterschiede?? und wenn ja, welche?


Kurze neben frage..
Gibt es eigentlich auch die Möglichkeit, die GPU von einer XBOX 360 einzeln zu kaufen?

Derweil habe ich nun täglich ca. 10 Stunden das Reballen geübt. Bin mittlerweile ein Profi was das angeht :lol:

Das Ablöten und saubermachen des Chips bzw der Platine machen mir keinerlei Probleme mehr. Auch das richtige Profil für meine "Achi IR 6000" habe ich mittlerweile herausgefunden. Das Reballing anhand einer Schablone und das erhitzen der Bällchen machen mit auch keine Probleme.

Nur das Auflöten der GPU mit dem gelöteten Bällchen bereitet mir große Probleme:
Nachdem ich den Chip auf die Platine an die richtige Position gelegt habe und die Reworkstation auf ca 180 Grad erhitzt hat, beginnen die Kügelchen zu schmelzen (was auch so sein muss). Jedoch drückt der Chip durch sein Eigengewicht die Lötbällchen so platt, dass die GPU mit der Hauptplatine Plan aufliegt. Ich denke, dass sich unterhalb der GPU Kurzschlüsse gebildet haben.
Ich weiß nicht genau, wie man das Problem am besten lösen kann. Gibt es sowas wie eine Art Abstandhalter den man während des erhitzen, zwischen BGA und Hauptplatine platzieren kann? Oder wie macht ihr das? Im Internet werde ich leider nicht fündig.

Um eine Antwort würde ich mich freuen.

Gruß
ooGabrioo

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[mimk97]

das gleiche Problem hab ich mit einer IR-PRO-SC :-(

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[Cookie91]

ich weiß jetzt nich ob dir das helfen könnte, aber an meinem Chip (orginal) sind an den 4 Ecken Heißklebekanten - zumindest schaut es so aus, ich nehme aber nicht an das es ganz normaler Heißkleber ist.

Nun könntest du doch versuchen durch etwas ähnliches (ich habe jetzt keine Ahnung ob es einen Heißkleber gibt der bis +180°C geht oder eine Art Silikon) den Chip zu fixieren, so dass er nicht mehr durch sein eigenes Gewicht nach unten gedrückt wird.





MFG

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