04.12.2009, 23:14
Hallo,
ich habe mir vor etwa 5 Tagen einen Cygnos v2 Chip gekauft.
Leider war da der neue hack für orig. Kernel + Xell (XBReboot) noch ned draußen, aber ich finde den Chip sowieso sichere besonders durch den zweiten Speicher.
Ich habe mir für die Installation des Chips schon Widerstände geholt.
Ich war deshalb bei Conrad und mir dort auch gleich Kabel besorgt.
Ich habe auf zwei Webseiten gelesen, dass man eine bestimmtes Kabel von Kynar nehmen soll, das AWG30.(d(i)=0.05mm; d(a)=0,54mm)
Bei Conrad habe ich auch ein Kabel mit so einem Durchmesser gefunden und ich fand es zu dünn und habe deshalb ne Nummer größer genommen, d(i)=0,14mm; d(a)=1,2 mm.
So jetzt bleiben mir nur noch zwei weiter Fragen, weshalb ich mich an euch wende.
1. Auf den Bildern in der Anleitung des Cygnos kann man sehen das die Kabel für GND und VCC dicker sind als die anderen. Diese Verbindungen versorgen den Chip mit Strom, deshalb sind sie wahrscheinlich dicker. Weiß jemand ob die 0.14mm auch dafür ausreichen oder ob ich da was dickeres nehmen sollt.
2. Ich habe kein Lötzinn mehr und muss mir für den Chip neues besorgen. Ich habe aber leider keine Ahnung welches nun das beste ist um Chip mit MB der XB360 zu verbinden und welche dicke ich nehmen soll. Weiß da jemand zufällig Rat.
Danke schon mal im voraus.
MFG
SMHRambo
ich habe mir vor etwa 5 Tagen einen Cygnos v2 Chip gekauft.
Leider war da der neue hack für orig. Kernel + Xell (XBReboot) noch ned draußen, aber ich finde den Chip sowieso sichere besonders durch den zweiten Speicher.
Ich habe mir für die Installation des Chips schon Widerstände geholt.
Ich war deshalb bei Conrad und mir dort auch gleich Kabel besorgt.
Ich habe auf zwei Webseiten gelesen, dass man eine bestimmtes Kabel von Kynar nehmen soll, das AWG30.(d(i)=0.05mm; d(a)=0,54mm)
Bei Conrad habe ich auch ein Kabel mit so einem Durchmesser gefunden und ich fand es zu dünn und habe deshalb ne Nummer größer genommen, d(i)=0,14mm; d(a)=1,2 mm.
So jetzt bleiben mir nur noch zwei weiter Fragen, weshalb ich mich an euch wende.
1. Auf den Bildern in der Anleitung des Cygnos kann man sehen das die Kabel für GND und VCC dicker sind als die anderen. Diese Verbindungen versorgen den Chip mit Strom, deshalb sind sie wahrscheinlich dicker. Weiß jemand ob die 0.14mm auch dafür ausreichen oder ob ich da was dickeres nehmen sollt.
2. Ich habe kein Lötzinn mehr und muss mir für den Chip neues besorgen. Ich habe aber leider keine Ahnung welches nun das beste ist um Chip mit MB der XB360 zu verbinden und welche dicke ich nehmen soll. Weiß da jemand zufällig Rat.
Danke schon mal im voraus.
MFG
SMHRambo
