Zusammenarbeit von Microsoft und TSMC bestätigt

Bereits seit Oktober 2007 wird über eine neue
Version von Microsofts Xbox 360 spekuliert, mit welcher unter anderem
das Hitzeproblem der Konsole endgültig gelöst werden soll. Microsoft
hat inzwischen bestätigt, dass das Unternehmen mit dem taiwanischen
Chiphersteller TSMC zusammenarbeitet. Andere Quellen geben auch vor zu
wissen, was dort genau hergestellt werden soll.

Dean Takahashi, Redakteur bei der US-Tageszeitung "The Mercury
News" aus der selbsternannten Hauptstadt des Silicon Valley, San Jose,
hatte schon im Oktober 2007 in seinem Blog auf die neue
Hardwarerevision mit dem Codenamen "Jasper" hingewiesen. Im Gegensatz
zur derzeit verkauften Xbox 360 vom Typ "Falcon" soll bei Jasper vor
allem der Grafikprozessor von AMD/ATI auf 65 Nanometer geschrumpft
werden. Er ist derzeit noch in 90 Nanometern Strukturbreite gebaut,
während die CPU der Konsole von IBM und Chartered bereits mit
65-Nanometer-Technik hergestellt wird.

Der Grafikprozessor gilt als Hauptursache für die hohe Ausfallrate
älterer Xbox-360-Modelle. Schon die erste Version der Konsole, rein mit
90-nm-Chips bestückt, wurde bei Reparaturen bisweilen mit einem
zusätzlichen Kühlkörper für die GPU versehen. Sofern keine neuen
Funktionseinheiten hinzukommen oder der Takt gesteigert wird, lassen
sich Prozessoren mit geringeren Strukturbreiten mit weniger Spannung
betreiben und sind deutlich sparsamer als ihre Vorgänger.

Wie Microsoft gegenüber Gamespot bestätigte, hat das Unternehmen
seine Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Fabrikriesen TSMC, wo auch
alle diskreten AMD- und Nvidia-GPUs gebaut werden, nun erneuert und
ausgeweitet. Dass es sich dabei um die 65-nm-GPU für die Xbox handelt,
erklärte Microsoft jedoch noch nicht. Das ist der "Taiwan Economic
News" in ihrer Onlineausgabe bei CENS.com zu entnehmen. Demnach soll
TSMC nur die Chips herstellen, das Testen der Halbleiter übernimmt ASE
und das Einsetzen ins Chipgehäuse (Packaging) Nanya.

Unter Berufung auf nicht genannte Quellen berichtet das Blatt
weiter, Microsoft habe für diese Chips 50 Prozent höhere Bestellungen
für das zweite Quartal 2008 als für das vorherige Quartal aufgegeben.
Ob sich durch die höhere Kapazität der 65-nm-Fertigung und das nochmals
gesteigerte Auftragsvolumen auch eine erneute Preissenkung der Xbox 360
ergibt, ist aber noch nicht abzusehen. Die ersten Jasper-Konsolen
werden für August 2008 erwartet - Microsoft hat diesen Termin aber noch
nicht bestätigt. Er erscheint aber durch das "Back to School"-Geschäft
zum Anfang des US-Schuljahres als recht realistisch.

Ebenfalls noch unklar ist, ob Microsoft mit der Jasper-Version auch
ein Blu-ray-Laufwerk anbietet und ob dieses extern oder in der Konsole
angeboten werden soll. Zahlreiche Onlinemedien berichten seit einigen
Tagen, der Asus-Ableger Pegatron sei mit der Produktion neuer
Xbox-360-Konsolen mit Blu-ray-Laufwerk beauftragt worden.

Neben dem neuen Jasper-Board soll Microsoft noch an zwei neuen
Mainboards für künftige Konsolen arbeiten: "Opus" ist der Codename für
ein Board mit 65-Nanometer-CPU, das als Ersatzteil für die älteren
Versionen der Konsole ohne HDMI-Port gedacht ist. Und als "Valhalla"
soll derzeit ein Board entwickelt werden, bei dem CPU und GPU in einem
Chip integriert werden. Laut unbestätigten Angaben ist mit dieser
Version aber erst Ende 2009 zu rechnen.

Quelle: Golem.de